Lze provést kvalitní spoj AL+CU pod omítku?

<< < (3/7) > >>

Maroš Klein:
Citace: Petrpavlicek1  10.03.2013, 19:33

Pročetl jsem diskuse, ale odpovědi jsem se nedočetl.

Niečo je aj tu.

http://elektrika.cz/data/clanky/spravne-spojovani-medi-a-hliniku

Milan Hudec:
To Svejkovský, máte pravdu, ale pasta také díky drobným vodivým částečkám slouží jako vodivý tmel, kde vidím problémek jednak na jejím povrchu, kde částečky nebudou při průchodu proudu stabilní a jednak když svorku popatĺám tak snížím izolaci mezi různými svorkami

Jirka Š. Svejkovský:
O vodivých částečkách jsem neslyšel. Já žil v domnění, že má pouze bránit korozi povrchu styčných ploch.

Pavel Horský:
Tak se mi opět zdá, že vaše rozpitvávání je celkem zbytečné. Při 6A jištění bych se ničeho nebál. Prostě metoda WAGOvka + pasta a nebo klasika věneček a to vše v KU68.
Proč se zabývat nějakými částečkami? Jste staří praktici, tak snad víte, že není třeba z komára dělat velblouda. Běžné výše popisované řešení majitele přežije, stejně jako jeho děti.

Milan Hudec:
Citace: Pavel Horský  11.03.2013, 16:51

Tak se mi opět zdá, že vaše rozpitvávání je celkem zbytečné. Při 6A jištění bych se ničeho nebál. Prostě metoda WAGOvka + pasta a nebo klasika věneček a to vše v KU68.
Proč se zabývat nějakými částečkami? Jste staří praktici, tak snad víte, že není třeba z komára dělat velblouda. Běžné výše popisované řešení majitele přežije, stejně jako jeho děti.


Už mlčim.
Na druhou stranu jistě neuškodí, když si i "starý praktik elektrikář" něco málo zopákne z chemie (dance)

Navigace

[0] Index zpráv

[#] Další strana

[*] Předchozí strana